2024.07.19 The Elec

Wonik IPSが中国BOEからIT用8世代OLEDライン用PI硬化装置を受注した。

BOEのIT用8世代OLEDラインは、ハイブリッドOLEDとフレキシブルOLEDの両方に対応できるように構築される。APシステムも今年5月、BOEからフレキシブルOLEDの製造に必要なLLOを受注した。

業界によると、Wonik IPSがBOEからB16 IT製品用8世代有機発光ダイオード（OLED）ライン用ポリイミド（PI）硬化装置（Curing）を受注したことが確認された。受注額は数百億ウォンと推定される。

PI硬化装置は、フレキシブルOLEDのPI基板を作る際に必要な液状のPIワニス（Varnish）を硬化させるために使用される。フレキシブルOLED用PI基板は、キャリア用ガラス基板の上に液状のPIワニスを形成し、硬化させてPI基板を作り、キャリア用ガラス基板をレーザーリフトオフ（LLO）工程で取り外すことで完成する。フレキシブルOLEDは現在、主にスマートフォンのOLEDに使用されている。

BOEがPI硬化装置をIT用8世代OLEDラインに導入するのは、B16ラインがハイブリッドOLED（ガラス基板+薄膜封止）およびフレキシブルOLED（PI基板+薄膜封止）の両方に対応できるように設計されているためである。

Samsung DisplayのIT用8世代OLEDラインは、ハイブリッドOLEDのみに対応できるように設計されている。このラインはApple専用ラインではないが、MacBookをはじめとするAppleのIT製品をターゲットとしている。Appleが今年上半期に初めて発売したOLED iPadもハイブリッドOLEDを使用している。現在、iPad用OLEDはLG DisplayとSamsung Displayの6世代OLEDラインで量産されている。

BOEが8世代ラインをハイブリッドとフレキシブル兼用で構築するのには、主に二つの理由がある。まず、8世代ラインを特定の顧客専用に構築するのではないこと。次に、6世代ラインで量産していないハイブリッドOLED工程を8世代ラインに直ちに導入するのはリスクが高いと判断したためと見られる。

PI硬化装置は一般的に△ファーネス△低温オーブンなどとともに受注業者が決定される。ファーネスは薄膜トランジスタ（TFT）の熱処理に使用される。低温オーブンは、OLEDの水分除去や柔らかくなった部分の再硬化に使用される。PI硬化装置とファーネス、低温オーブンなどは入札に参加した複数の業者の中から一社が二つの装置、他の業者一社が残りの一つの装置を確保することが多い。韓国のビアトロンや日本のKOYOも今回の入札に参加した。

6世代ラインでガラス基板投入基準月1万5000（15K）枚規模で装置を発注する場合、ファーネスとPI硬化装置、低温オーブンなどの価格はそれぞれ200億ウォン中盤以上で決定される。チャンバー構成や競争の程度、パネル業者の要求などによって価格変動幅が大きい。

BOE B16ライン用PI硬化装置の納品業者は、6月中旬頃に決定されると予想されていたが、1か月ほど遅れた。BOEはB16ラインを8世代ガラス基板投入基準月32Kで設計し、現在月16K規模の装置を発注している。