FINETEK、BOEから第6世代AMOLEDボンディング装置を受注


2019年04月18日 (The financial news)

 

(記事全文: http://www.fnnews.com/news/201904180929097821)

 

三星が世界初発売したフォルダブルフォンが予約販売を開始した1日に初度物量完販を記録した中で、FINETEKが中国最大のディスプレー企業のBOEにフレキシブルボンディング装置の供給の推進を本格化する。

 

FINETEKはBOEからOLED製造向けのボンディング装備の入札を落札されたと18日明らかにした。 FINETEKは中国国際入札情報網のチャイナビーディングを通じて落札結果を確認し近くに本契約を締結する予定だ。FINETEKがBOEに供給する予定のフレキシブル用ボンディング装置はCOF(ChiponFilm)ボンディングとCOP(ChiponPlatic)ボンディングを一台の装置で処理できる複合ボンディング装備だ。 中小規模のスマートフォンからノート型パソコンなど多様なサイズパネルのボンディングが可能なマルチサイズボンディング装備で,製品の形態の転換に対応力が高く需要が拡大するものと期待される。

 

FINETEKの関係者は”前工程の設備投資が拡大し, OLEDボンディング装置の需要が増えるなど本格的な販売の回復が期待される状況”とし”今年からは持続的な受注および体質改善による実績向上および財務構造の健全性確保の基盤を作る計画”と述べた。