2025年02月18日 UBIリサーチ
本レポートの概要
有機ELディスプレイの次世代ディスプレイとして注目されているMicro-LEDディスプレイ。実用化までには製造プロセス、製造コスト、フルカラー化、歩留まり管理など、いくつかの改善が必要であることは間違いない。
UBIリサーチが新たに発行したレポート「XR用Micro-LED Display技術レポート」は、XR用Micro-LEDディスプレイ製造のための実行可能なコア技術を詳細に解説している。同レポートでは、基板接合方法からモノカラーおよびフルカラーディスプレイ製造技術、量子ドット（QD）ベースの色変換技術に至るまで、Micro-LEDディスプレイの様々な製造プロセスを体系的に完全に網羅している。つまり、XR用LEDoSディスプレイの生産技術を全てを把握することが可能となる。
このレポートを通じて、技術者は現在のMicro-LED技術を理解することができる。また、イノベーションを保有または追求する研究組織/機関のケーススタディは、技術の商業化へのヒントを得ることができるだろう。XR用Micro-LEDディスプレイの商業化戦略と将来の技術進歩を設計するための重要な資料として役立つレポートである。
「XR用Micro-LED ディスプレイ技術レポート」の販売は分析工房が行います。レポートはPDFとパワーポイントの日本語版で109ページです。この機会に是非とも分析工房にお問合せ下さい。
目次
1. XR用 Micro-LED ディスプレイの製作方法
1.1 Micro-LED ディスプレイの製作方法
1.2 Micro-LED ディスプレイ製作における基板ボンディング方法
2. ハイブリッド結合方式の単色 Micro-LED ディスプレイ技術
2.1 単色 Micro-LED チップ アレイ製作の基本工程
2.2 ダイ-to-ダイ ハイブリッド結合方式による単色 Micro-LED ディスプレイ製作方法
2.3 ダイ-to-ウエハ ハイブリッド結合方式による単色 Micro-LED ディスプレイ製作方法
2.4 ウエハ-to-ウエハ ハイブリッド結合方式による単色 Micro-LED ディスプレイ製作方法
3. フル ウエハ 結合方式による単色 Micro-LED ディスプレイ技術
3.1 フル ウエバ接合方式製作の基本工程
3.2 フル ウエハ結合方式の開発事例
4. 多重積層及びボンディングによるフルカラーMicro-LED ディスプレイ技術
4.1 複数の接着剤によるボンディング方式のフルカラー ディスプレイ
4.2 2D 素材ベースのレイヤートランスファーによるフルカラー ディスプレイ
4.3 多重金属ボンディングによる縦積み方式のフルカラー ディスプレイ
5. モノリシック・インテグレーション方式によるフルカラー Micro-LED ディスプレイ技術
5.1 多層エピタキシ方式によるモノリシック フルカラー Micro-LED ディスプレイ
5.2 トンネル接合を介して接続された RGB モノリシック GaInN ベースの Micro-LED アレイ
5.3 Eu ドープ GaN 及び InGaN ベースの RGB モノリシック積層フルカラー Micro LED
5.4 QD 色変換方式によるモノリシック フルカラー Micro-LED ディスプレイ
