2018年 4月 12日 UBIリサーチ
最近のスマートフォン市場ではフルスクリーンOLEDを採用したスマートフォン、プレミアムTV市場ではOLED TVが主流になっている。フルスクリーンOLEDとUHD解像度の大面積OLEDを実現するために以前とは異なる構造と工程が取り入れられたが、ディスプレイ関連メーカーがこのような情報を詳しく把握することは難しかった。
これに対し、今回UBI Researchは中小型と大面積AMOLEDの最新工程を分析した「AMOLED Manufacturing Process」レポートを発刊した。
本レポートではAMOLEDを中小型と大面積に分けて構造と工程を分析し、さらに中小型AMOLEDの検査・計測工程も図表化したため、各メーカーはAMOLEDの構造全般と露光、コーター、エッチング、CVD、洗浄、熱処理、イオン注入、封止、タッチスクリーン工程など主要工程を把握できる。
目次
第1章 AMOLEDの構造
第2章 AMOLEDディスプレイパネルの製造工程
第3章 中小型AMOLEDディスプレイパネルの検査工程
第4章 サムスンディスプレイのギャラクシー向け10マスクLTPS TFTの製造工程（各工程の断面図）
第5章 サムスンディスプレイのアップル向け13マスクLTPS TFTの製造工程（各工程の断面図）
第6章 LGディスプレイの有機ELテレビ向け11マスクの酸化膜TFTの製造工程（各工程の断面図）
英文目次
1. AMOLED Structure
1.1 Substrate
1.2 TFT
1.3 Color Filter
1.4 OLED Pixel
1.5 Encapsulation
1.6 Touch Screen Panel
1.7 Module
1.8 General
2. AMOLED Panel Manufacturing Process
2.1 Substrate
2.2 TFT
2.3 OLED Pixel
2.4 Encapsulation
2.5 Cell
2.6 Module
3. Inspection Process for Small and Medium sized AMOLED Panel
3.1 Substrate
3.2 TFT
3.3 Fine Metal Mask
3.4 OLED Pixel
3.5 Thin Film Encapsulation
3.6 Hybrid Encapsulation
3.7 Laser Lift Off
3.8 Cell Cutting
3.9 Main OLED inspection and measuring equipment
4. Samsung Display’s 9 mask LTPS TFT Manufacturing process
4.1 Buffer Layer and Active Layer
4.2 Gate Insulator 1
4.3 Gate Electrode 1
4.4 Gate Insulator 2
4.5 Gate Electrode 2
4.6 Interlayer
4.7 Source / Drain Electrode
4.8 Planarization layer
4.9 Pixel Electrode
4.10 Pixel Define Layer
4.11 General
5. Samsung Display’s 13 mask LTPS TFT Manufacturing process
5.1 Buffer Layer and Active Layer
5.2 Gate Electrode 1
5.3 Gate Electrode 2
5.4 Interlayer 1
5.5 Deep hole 1
5.6 Source / Drain Electrode 1
5.7 Interlayer 2
5.8 Deep hole 2
5.9 Source / Drain Electrode 2
5.10 Passivation layer
5.11 Planarization layer
5.12 Pixel Electrode
5.13 Pixel Define Layer
5.14 General
6. LG Display’s Oxide TFT Manufacturing process
6.1 Light Shield Layer
6.2 Buffer Layer and Active Layer
6.3 Gate Insulator
6.4 Gate Electrode
6.5 Interlayer
6.6 Source / Drain Electrode
6.7 Planarization layer and Color filter
6.8 Pixel Electrode
6.9 Pixel Define Layer
6.10 General
第1章では、中小型と大面積AMOLEDの基板からモジュールまでの全構造を取り上げた。第2章では、フレキシブルOLED用基板である二重PI（Polyimide）、TFT（LTPS方式とOxide方式）、OLED画素（蒸着方式とソリューションプロセス）、封止製造工程とセル、モジュール工程を順次分析した。第3章では、中小型AMOLEDの検査測定工程装置と主要装置について説明した。
また、第4章からはSamsung Displayにおける、9枚のマスクを用いたLTPS TFTのPad bending工程と13枚のマスクを用いたLTPS TFTのPad bending工程、LG Displayの大面積OLED用Oxide TFT工程を扱った。露光、コーター、エッチング、CVD、洗浄、熱処理、イオン注入、封止、タッチスクリーンなど各工程に使用される装置と材料を分かりやすく分析し、最新TFT工程をより良く理解することができると期待される。
本レポートは印刷の英語版のみで、全176ページ、価格は税別・送料込みで90,000円です。分析工房が販売しております。納期は１週間ほどです。申し込みや問い合わせはこちらへ。
