2016年1月27日 ：UBIリサーチ
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「2016年 有機ELの封止技術レポート/ 2016 OLED Encapsulation Report」の新刊のお知らせ 

本報告書は、パネルメーカーと機器メーカー、材料メーカー、研究所に直接インタビューして情報を調査しており、各種の展示会と会議などに直参加して主催者の同意の下に入手した情報をUBIリサーチが保有している10年以上のOLED関連データに基ずいて分析して作成されました。
★詳細・お申込み・サンプルについては、http://www.bunsekik.com/%E3%81%8A%E5%95%8F%E3%81%84%E5%90%88%E3%82%8F%E3%81%9B/へお問い合わせ下さい。

◆◇◆◇◆◇◆◇　新刊のご案内　◇◆◇◆◇◆◇◆
★調査報告書の内容
封止技術の概要
封止技術の定義と分類、基本的な工程を説明し封止技術について簡単に明確に整理した。

透明ガスバリアフィルムの課題分析
次世代封止の主要な部材としてで注目されている透明ガスバリアフィルムの現在の適用状況と適用可能分野、市場への参入の可能性を分析した。また、現在適用されている透明ガスバリアフィルムが持つ機会要因とリスク要因を分析し、主要企業の開発の方向と動向についてまとめて透明ガスバリアフィルムが形成可能な市場規模について分析してまとめ、透明ガスバリアフィルム事業に関心のある企業の事業戦略策定に役立つことができるようした。

ALD（atomic layer deposition）封止技術動向
フレキシブル AMOLED パネルの次世代封止で注目されているALD（atomic layer deposition）技術と特徴、最近話題、それぞれの企業の最近の動向を分析して、関連会社の封止技術展望に役立つことができるようした。

封止技術の開発動向
これまで製品化されたAMOLEDパネルをもとに、全体的な封止技術トレンドを一目で見ることができように整理した。特に問題となっているハイブリッド封止の技術変化と履歴を分析して、急変しているOLED 封止市場を理解できるようにした。

主なメーカー別の封止動向分析
主要なパネルメーカーと機器メーカー、材料メーカーの最近の封止関連技術の動向を取り上げ、OLED 封止産業全体の動向を把握することができる。また、主要なパネル会社の封止技術の詳細とプロセスを分析して使用される製造機器や材料を知ることができるようした。

封止関連サプライチェーンの分析
サムスンディスプレイとLGディスプレーの封止技術関連機器や材料メーカーのサプライチェーンを分析した。

封止関連市場予測
AMOLED Panel Market Forecast by Encapsulation Technology、Encapsulation Equipment Market Forecast、Encapsulation Material Market Forecast
封止技術別のAMOLEDパネル市場と封止プロセス装置市場、封止材料市場を2016年から2020年までの展望した。封止に適用される主要な材料から機器、AMOLEDパネルまで詳細な市場を把握することができている。

★内容
1.調査の背景
2.コアの概要
3. Encapsulation概要
4. Transparent Gas Barrier Film問題分析
　4.1 適用状況
　4.2適用可能分野
　4.3市場への参入の可能性（Mobile＆TV）
　4.4 の機会/脅威分析
　4.5開発の方向と現状
　4.6市場の見通し
5. Atomic Layer Deposition Encapsulation技術動向
　5.1 既存の薄膜封止技術の問題点
　5.2 ALDの特徴と問題
　5.3 ALD技術と工程
　5.4 ALD主要メーカーの動向
　5.5結論
6. Encapsulation開発動向
　6.1 Encapsulation技術Trend 
　6.2 Hybrid Encapsulation History
7.主なメーカー別Encapsulation動向分析
　7.1 PanelメーカーのEncapsulation動向
　7.2機器メーカーのEncapsulation動向
　7.3材料メーカーのEncapsulation動向
　7.4固有Encapsulation Process
8. Encapsulation Supply Chain分析
9. AMOLED Panel Market Forecast by Encapsulation Technology（2016～2020）
　9.1 Total Shipment 
　9.2 Total Revenue 
　9.3 Frit Glass Type AMOLED 
　9.4 Hybrid Type AMOLED 
　9.5 TFE Type AMOLED
10. Encapsulation Equipment Market Forecast（2016～2020）
　10.1 Total Equipment Market 
　10.2 Encapsulation Equipment Market 
　10.3 by Technology 
　10.4 by Country
11. Encapsulation Material Market Forecast（2016～2020）
　11.1 Total 
　11.2 Transparent Gas Barrier 
　11.3 Metal Foil 
　11.4 Organic Material
今後にcontentsに変更がある場合があります。

★詳細・お申込み・サンプルについては、http://www.bunsekik.com/%E3%81%8A%E5%95%8F%E3%81%84%E5%90%88%E3%82%8F%E3%81%9B/へお問い合わせ下さい。
【製　作】　韓国　UBI リサーチ
【体　裁】　英語版、印刷、A4版、113ページ　（プラスPDF版もあります）
【発刊月】　2016年1月
【価　格】　印刷版410,000円、印刷+PDF版670,000円（消費税別、送料込）
【納　期】　10日間