○2022.10.07 　The Elec

サムスンディスプレイが「RGB」オレドス技術を開発するために米国企業への売り上げをまず検討するものと見られる。サムスンディスプレイは短期には「WOLED+CF」オレドスを開発するが、長期には「RGB」オレドスを開発するという計画を立てたようだ。

7日、業界によると、サムスンディスプレイは長期的に赤（R）・緑（G）・青（B）発光のオレドス（OLEDoS：OLED on Silicon）を開発するために米国のイマジン（eMagin）の技術を優先検討する計画である。

オレドスは、シリコン基板上に有機EL（ＯＬＥＤ）を堆積する技術である。拡張現実（AR）・仮想現実（VR）メタバース機器用の1インチ内外のサイズのマイクロディスプレイに使用できる。オレドス技術では現在、ソニーを筆頭にホワイト（Ｗ）ＯＬＥＤとカラーフィルタ（ＣＦ）を活用するＷＯＬＥＤ＋ＣＦ方式がまず開発されている。ソニーがこの方式のオレドスを来年に発売予定のアップルの最初の混合現実（ＭＲ）機器に納品する計画だ。ソニー、LGディスプレイと同様に、サムスンディスプレイもすぐにWOLED+CF方式オレドスを開発する予定だ。

同時に、サムスンディスプレイはRGBオレドスを開発するという目標を立てた状況である。RGBオレドスは、RGBサブピクセルを直接蒸着する技術である。現在の主力であるWOLED+CFオレドスは、WOLEDを発光源として使用し、RGBカラーフィルタで色を実現する方式である。RGBサブピクセルを直接蒸着するRGBオレドスではカラーフィルターなしで、OLEDで光と色の両方を実現することができる。

イマジンはファインメタルマスク（ＦＭＭ）を使い、ＲＧＢサブピクセルを直接蒸着する自分たちのオレドスは、効率と製品寿命がＷＯＬＥＤ＋ＣＦ方式より優れていると強調してきた。現在商用化されているOLEDのうちスマートフォンなどの中小型OLEDのみ発光源蒸着にFMMを使用し、残りの大型OLEDとWOLED+CF方式オレドスはオープンメタルマスク(OMM)を活用する。マイクロディスプレイのRGBサブピクセルサイズが小さく、スマートフォンOLEDのようにRGBサブピクセルをダイヤモンド構造などで発光層に隣接蒸着するのが難しいからである。

イマジンが既に公開したオレドスは、1920×1200解像度で、画素密度2645PPI(Pixels Per Inch)をサポートする。最大輝度は1万ニット以上である。イ・マジンはWOLED+CF方式と差別化するため、自分たちの技術に「dPd」(direct pattenred)という商標を付けた。イマジンは去る8月までに、登録・出願(申請)特許が80件であり、米国内で唯一のオレドス企業だと強調している。シリコンバックプレーン技術を保有しているのも強みだ。

ただし、この方式の量産性が検証されたわけではないため、サムスンディスプレイは他の技術がRGBオレドスに適用できるかどうか、優先順位を検討するものと推定される。ＡＰＳホールディングスのレーザーパターニング方式とフィルオプティクスの電気鋳造めっき方式、オレッドオンの面蒸着技術なども考えられる。

去る8月釜山で開かれた国際情報ディスプレイ学術大会(IMID)でイマジン最高運営責任者(COO)のアマルゴ氏は「AR・VR機器市場でディスプレイ技術とともに、光学、コンテンツ、価格などが主要な課題」と明らかにした。